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回流焊方法介绍：

　　 红外回流焊加热方式及其优缺点:

　　 辐射传导:热效率高，SMT电路板焊接加工厂，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，SMT电路板焊接多少钱，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

　　 热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

　　 强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，SMT电路板焊接品牌，可得到优良的焊接效果

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(1）第一代-热板式再流焊炉

(2）第二代-红外再流焊炉

热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外；1.5~5.6um 为中红外；5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。

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